TECHLABS Hardware Digest #44

версия для печати послать другу 0
|| Содержание статьи

Показать одной страницей

08.11.2009 06:32 Автор: TECHLABS Team

Привет! Снова выходные, и снова с вами обзор новостей "железа", именуемого на Западе, как "hardware". Сегодня в сорок четвертом по счету в этом году дайджесте новостей мы расскажем много о чем, что произошло за прошедшую неделю, а, точнее:
Intel продемонстрировала 48-ядерный процессор для облачных вычислений;
AMD начала поставки процессоров Phenom II, выполненных по новому степпингу;
VIA представила самую маленькую материнскую плату в мире;
Британские специалисты изобрели мышь для работы в 3D;
Sony начала поставки чипов-конкурентов стандарта Bluetooth;
Micron RealSSD C300 – первый твердотельный накопитель с интерфейсом SATA 3;
В Индии заблокировали миллионы сотовых телефонов с неправильным IMEI.
И это еще не все на сегодня. Теперь по-порядку.

джастин раттнер

Intel продемонстрировала прототип 48-ядерного процессора, названного "одночиповым компьютером для облачных вычислений". Экспериментальный процессор предполагает в 10-20 раз более высокую производительность по сравнению с современными моделями семейства Intel Core. Новинка была представлена на конференции SC09 главным техническим специалистом компании Джастином Раттнером. Долгосрочная цель исследователей заключается в том, чтобы наделить создаваемые компьютеры фантастическими возможностями масштабирования, которые обеспечат более высокий уровень взаимодействия с человеком и работу с пока еще неизвестными приложениями. В будущем году Intel планирует представить разработчикам более ста экспериментальных микрочипов для тестирования и создания на их базе новых приложений и систем программирования. В начале 2010 г. Intel предполагает наделить обновленное семейство процессоров Core новыми возможностями и начать производство 6- и 8-ядерных процессоров. Для сравнения: представленный прототип содержит 48 независимо программируемых ядер – наибольшее количество когда-либо размещенное на одном кремниевом кристалле. Кроме того, прототип способен к высокоскоростному обмену данными, разработан на основе новейших технологий управления энергопотреблением, благодаря которым 48 ядер суммарно расходуют не более 25 Вт в режиме ожидания и 125 Вт при максимальной производительности (примерно столько же расходуют современные процессоры Intel, что лишь в два раза превышает потребление стандартной бытовой лампы накаливания).
На примере экспериментального чипа Intel намерена подробно изучить механизмы управления и координации работы большого числа ядер, что в дальнейшем позволит вывести такие решения на массовый рынок. Будущие ноутбуки, располагающие вычислительной мощностью такого процессора, смогут "воспринимать" окружающий мир так, как это делает человек, и адекватно реагировать на происходящее. Например, однажды можно будет брать у компьютера уроки танца или при помощи 3D-камеры пройтись по магазину одежды и примерить наряды. Реализация новых принципов интерфейса "человек-компьютер" позволит работать без клавиатуры и других средств управления. Специалисты полагают, что компьютеры, в конце концов, смогут читать мысли пользователя – для этого нужно будет лишь произнести про себя команду. Разработчики Intel назвали свое детище "одночиповым облачным компьютером", так как он имитирует центр обработки данных (ЦОД) для облачных (распределенных) вычислений, осуществляемых через интернет и позволяющих предоставлять онлайн-услуги банков, социальных сетей и интернет-магазинов.

процессор amd phenom ii x4 945

Перейдем к конкурентам. Корпорация AMD перешла на новый степпинг С3 для производства процессоров серии Phenom II и начала первые поставки новых ЦП. Улучшенная технология пока используется в производстве моделей Phenom II 945 и 955 Black Edition. Особенностью нового техпроцесса является, как итог, более низкие операционные показатели напряжения и энергопотребления, хотя максимальное энергопотребление (TDP) у обеих моделей осталось все то же – 95 Вт и 125 Вт соответственно. С другой стороны, следует отметить что компания уже снизила показатели TDP в прошлых версиях техпроцесса Phenom II, поэтому не факт, что это не будет повторено в ближайшем будущем. Но предполагается, что степпинг С3 станет последней ревизией 45-нм техпроцесса вплоть до перехода в 2011 году на 32-нм техпроцесс. Цена на упомянутые ЦП останется такой же: €120 за 945 и €130 за 955 BE.

материнская плата via mobile itx

Корпорация VIA представила материнскую плату нового стандарта Mobile-ITX, который является на данный момент самым маленьким в мире. Площадь платы на базе чипсета VIA VX800 составляет всего 36 кв. см, что вдвое меньше аналогичного показателя предыдущего самого маленького форм-фактора Pico-ITX. Представленная плата оснащена процессором VIA C7M (1 или 1.2 ГГц), интегрированным графическим чипом и 8-канальным звуком, а также 2 GB оперативной памяти DDR2. Анонсирована аппаратная поддержка IDE, USB 2.0 и PCI Express, любого типа монитора. Производитель предлагает использовать интерфейсные платы расширения, где Mobile-ITX выступала бы в роли ядра, то есть на базе таких плат можно будет создавать материнские платы большего размера с большей функциональностью. Спектр применения новых плат будет высок: от компьютеров и различных приборов, до автомобилей. Массовое производство таких плат начнется в 2010 году.

мышь suma 2

Трехмерные технологии постепенно приходят на смену традиционным (что неудивительно). Сперва Sony заявила, что к 2012 году половина ее телевизоров будет поддерживать 3D, а теперь британские специалисты из компании Cambridge Consultants анонсировали "новый способ интерактивного сообщения между человеком и компьютером" – эластичную 3D-мышь. Устройство получило название Suma, оно представляет собой резиновый шар с множеством сенсоров, которые оценивают положение мыши в пространстве, а также давление всех пальцев. Таким образом, пользователь может перемещать курсор в трехмерном пространстве. Понятное дело, что такая технология будет интересна также производителям компьютерных игр, поэтому разработчики не собираются заняться выпуском необходимого для работы контента, а продавать лицензию на технологию другим компаниям. Cambridge Consultants пообещали показать первый действующий прототип Suma на январской выставке Consumer Electronics Show 2010 в Лас-Вегасе.

чип sony ransjet

А теперь обратим внимание на Sony. Еще в 2008 году корпорация Sony сообщила о том. что совместно с рядом компаний разрабатывает новый стандарт беспроводной передачи данных на короткие расстояния, который станет конкурентом или, в идеальном варианте, придет на смену распространенному Bluetooth. Новый стандарт TransferJet работает не на широко используемой сейчас частоте 2.4 ГГц (Wi-Fi, Bluetooth и др.), а использует полосу 4.48 ГГц и способен передавать файлы на скорости 560Mb/s. Обмен файлов проиходит при использовании простого, универсального интерфейса и активируется, когда устройства находятся на расстоянии 3 см друг от друга. Итак, Sony начала поставки первых чипов TransferJet двух типов: миниатюрных, для карт памяти SD, и стандартных для устройств на шине PCI и MiniPCI. Sony заявляет, что поддержкой этой технологии займется целый ряд компаний, включая Samsung, JVC, Hitachi, Nikon, Pioneer, Toshiba, Canon и Sony Ericsson, но когда первые устройства подобного рода появвятся на рынке, пока не известно.

|| Комментарии на форуме 0
Оставить комментарий