системы охлаждения 

Обзор процессорных кулеров Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400

версия для печати послать другу 0
|| Содержание статьи

Показать одной страницей

22.12.2010 00:05 Автор: TECHLABS Team

Трубки устремляются вверх, где в целом изгибаются на угол 180⁰. Нанизанный на них пакет пластин так же, как и вентилятор, располагается горизонтально. Всего их 39, а их суммарная площадь составляет 1500 кв. см.
Кулер Thermaltake ISGC-400. Радиатор
Применяемый на Thermaltake ISGC-400 вентилятор внешне как две капли воды похож на тот, что используется на Thermaltake ISGC-200 с тем лишь отличием, что диаметр крыльчатки первого, составляет 120 мм против 92 мм у второго.
Кулер Thermaltake ISGC-400. Вентилятор
Но ключевые особенности у него те же – гидродинамический подшипник, уникальная форма лопастей крыльчатки и запатентованная форма края. В целом все эти меры направлены на уменьшение шума вентилятора.
Кулер Thermaltake ISGC-400. Вентилятор
Электродвигатель имеет трехконтактное подключение, а регулировка скорости вращения крыльчатки предусмотрена с помощью переменного резистора. Непонятно, чем не угодила разработчикам регулировка скорости по технологии PWM, но, право, переменный резистор не лучший вариант. К примеру, на сильно разогнанном процессоре, "притушив" вентилятор во время ночного веб-серфинга и забыв после этого добавить обороты во время игры, можно перегреть процессор. В лучшем случае это выльется в зависание или перезагрузку компьютера. Кроме этого, для того чтобы осуществлять регулировку, не открывая корпус, провод необходимо будет удлинить. То есть производитель, видимо, предполагает, что пользователь должен раз и навсегда выбрать оптимальную скорость вращения вентилятора.
 
Кулер Thermaltake ISGC-400 комплектуется набором кронштейнов для установки на платформы Intel LGA 775, LGA 1156, LGA 1366 и AMD Socket AM2/AM3.
Кулер Thermaltake ISGC-400. Комплектация
Соответствующая пара кронштейнов крепится к основанию с помощью четырех винтов с потайными головками. Далее на платах Intel кулер нужно только закрепить с помощью гаек, накручиваемых с оборотной стороны и затягиваемых с помощью шлицевой отвертки. Такой способ достаточно надежен, но не очень удобен. На платформе AMD процедура выглядит так же, с тем лишь отличием, что перед монтажом охладителя на плату к крепежным кронштейнам необходимо еще прикрутить четверку переходных винтов. Из инструмента в обоих случаях потребуются крестовая и шлицевая отвертки.
 
Как уже говорилось выше, у этого типа есть один весомый плюс: расположенный вертикально вентилятор обдувает не только пакет пластин радиатора, но и значительную часть околопроцессорного пространства. В случае монтажа на платформы Intel Thermaltake ISGC-400 можно разместить так, чтобы он косвенно обдувал элементы стабилизатора питания процессора, либо радиатор северного моста чипсета. На платах с AMD Socket AM2/AM3 обдувать получится только схему питания CPU. Кстати, отсутствие возможности изменения ориентации кулера – это общий недостаток платформы AMD, проявляющийся при использовании любого охладителя. Связан он с несимметричностью расположения крепежных отверстий.
 
Кроме крепежных кронштейнов, винтов и руководства по установке, в комплекте с Thermaltake ISGC-400 поставляется шприц с термопастой серого цвета, представляемой под брендом Thermaltake.
 
Тестирование
 
Для тестирования использовался стенд следующей конфигурации:
  • процессор: Intel Core i7 920 (2667@3700 МГц), LGA 1366;
  • материнскаяплата: DFI LANPARTY DK X58-T3eH6, Intel X58 Express;
  • оперативнаяпамять 3х2 GB, Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX, 1850 МГц, 8-8-8-20 CR1;
  • видеокарта: Sapphire Radeon HD 5750, 1 GB;
  • винчестер: Samsung 160 GB, 7200 rpm, 16 MB;
  • блокпитания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
  • шасси: Cooler Master LAB.
Используемый на тестовом стенде экземпляр процессора Intel Core i7 920 был разогнан до 3700 МГц. На этой частоте процессор запускался и проходил многие тесты даже при штатном напряжении питания, но полная стабильность была достигнута только после увеличения вольтажа со стандартного значения 1.20 В, которое установлено Intel для всех Core i7, до 1.28 В.
 
Тестирование
 
Экстремальная нагрузка на процессор создавалась при помощи теста Linpack 64 bit, запускаемого в 8 потоков с помощью оболочки LinX. Как известно, реальные приложения вряд ли смогут когда-либо разогреть процессор настолько, насколько это может сделать Linpack, поэтому полученную с помощью теста температуру можно считать максимально возможной. Комнатная температура во время тестирования составляла 30 С.
 
Для сравнения эффективности тестируемых решений Thermaltake использовался кулер Cooler Master N520.
Тестирование
Известная особенность материнской платы DFI LANPARTY DK X58-T3eH6 – аномально высокий нагрев элементов системы питания. Поскольку башенные кулеры обычно никак не обдувают радиаторы чипсета и MOSFET, связанные воедино с помощью тепловой трубки, во время тестов обычно ставится 92 мм вентилятор на их обдув. Иначе после 10-15 минут работы при максимальной нагрузке система гарантированно перезагружается. Однако снова повторимся: в силу своей конструкции кулер Thermaltake ISGC-400 обдувает околопроцессорное пространство, ввиду чего нельзя было отказаться от тестирования охладителя без дополнительного обдува чипсета. И… кулер справился с этой задачей! Температуры схемы питания процессора и северного моста набора микросхем, по показаниям штатных датчиков, составляли 80 ˚С и 61 ˚С соответственно. Правда, чтобы полученные результаты были объективными, общее тестирование кулера проводилось в обычных условиях, то есть с 92 мм вентилятором.
 
Обзор процессорных кулеров Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400
 
Наиболее эффективным в данном тестировании оказался кулер Thermaltake ISGC-400. Thermaltake ISGC-200 проиграл стендовому двухвентиляторному Cooler Master N520, однако здесь просто невозможно не учесть, что N520 – весьма шумное решение. Две 92 мм крыльчатки, вращающиеся со скоростью 1800 об/мин, создают ощутимый фон. Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400  по сравнению с ним, да и в целом работают очень тихо.
 
Итоги
 
Одна из главных особенностей кулера Thermaltake ISGC-400 – обдув околопроцессорного пространства будет весьма полезна на платах с сильно греющимися элементами схемы питания процессора или слабым охлаждением северного моста чипсета. В этом случае, кроме эффективного охлаждения CPU, кулер будет выполнять еще одну очень важную задачу. Кстати, охлаждение сильно разогнанного Intel Core i7 920 – задача незаурядная, но Thermaltake ISGC-400 с ней справляется довольно неплохо. Помимо этого, ISGC-400 можно похвалить и за весьма низкий уровень шума. При минимальных оборотах работы кулера совершенно не слышно даже на открытом стенде, а при максимальных он все равно теряется на фоне работающего компьютера.
 
Thermaltake ISGC-200 на его фоне выглядит несколько проще и лишен "изюминки". Кулер может хорошо справляться с охлаждением не самого мощного процессора, не создает лишнего шума, а большего, по сути, от него и не требуется.
 
 
Фотографии выполнены в студии TECHLABS, фотограф Екатерина Маханькова
 
 
TECHLABS

|| Комментарии на форуме 0
Оставить комментарий