системы охлаждения 

Обзор кулеров ASUS. Сравнительное тестирование 11 кулеров

версия для печати послать другу 0
|| Содержание статьи

Показать одной страницей

21.02.2007 00:05 Автор: TECHLABS Team

Технические характеристики 

В заключение, перед тем как мы перейдем к тестовой части, взглянем на технические характеристики участников тестирования. 

 

Общие габаритные размеры, мм

Габаритные размеры вентилятора, мм

Масса, грамм

Скорость вращения вентилятора, об/мин

Уровень шума, дБ(А)

Поддерживаемые процессорные разъемы

Материалы радиатора

ASUS Silent Square Pro

120 x 105 x 158

90 х 90 х 25

745

2500

-

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939/AM2

никелированное медное основание, алюминиевые ребра, 5 никелированных медных тепловых трубок

ASUS V-60

106 x 107 x 118

90 х 90 х 25

630

2300

-

LGA 775

никелированное медное основание, алюминиевые ребра, 4 никелированные медные тепловые трубки

Zalman CNP S9700 LED

124 х 90 х 142

110 х 110 х 25

764

1250 ~ 2600

19.5 ~ 35

LGA 775, AMD 754 / 940 / 939/AM2

Медное основание, 3 медные тепловые трубки, медные рассеивающие ребра

Zalman CNP S9500 LED

112 х 85 х 125

92 х 92 х 25

530

1350 ~ 2600

18 ~ 25.5

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939/AM2

Scythe Infinity

125 x 116 x 160

120 х 120 х 25

960

1200

23.5

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939/AM2

медное основание, алюминиевые ребра, 5 медных тепловых трубок

Scythe Ninja Plus

110 х 110 х 150 (только радиатор)

120 х 120 х 25

815

1200

23.5

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939

медное основание, алюминиевые ребра, 6 медных тепловых трубок

Scythe Mine

109 x 105 x 150

100 х 100 х 25

560

1500

22

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939/AM2

медное основание, алюминиевые ребра, 3 медные тепловые трубки

Thermaltake Big Typhoon

122 x 122 x 128

120 х 120 х 25

813

1300

22

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939

медное основание, алюминиевые ребра, 3 медные тепловые трубки

Thermalright   XP-120

125x110x63mm (только радиатор)

-

370

-

-

Intel 478, LGA 775, AMD 754 / 940 / 939

никелированное медное основание, алюминиевые ребра, 5 никелированных медных тепловых трубок

Spire SP507B7-U и Floston FCI7758HP2BCQ-4P

94 х 104 х 82

92 х 92 х 25

 

1600

21.2

Intel LGA 775

медное основание и пластины ребер, 4 медные тепловые трубки

Ну и напоследок групповое фото тех участников, которых удалось собрать вместе в одно и то же время.

Обзор

Тестирование 

Для тестирования кулеров использовался следующий набор оборудования:

  • процессор: Intel Core 2 Extreme QX6700, 2667 ГГц (10x266), 2x4 MB L2;
  • материнская плата: Intel Desktop Board D975XBX2 (чипсет i975X);
  • оперативная память: 2х1024 MB, Apacer DDR2-800, 4-4-4-12 400 МГц;
  • видеокарта: FOXCONN GeForce 7900 GS  (450/1320 МГц, 20/7 pipelines);
  • жесткий диск: Seagate ST3200822AS 200 GB SATA 7200 об/мин;
  • блок питания: FSP 550 Вт (FSP550-60PLN).·         

Обзор

Тестирование проводилось на стенде открытого типа, что исключает влияние качества реализации вентиляции в корпусе на результаты. Температура воздуха в комнате составляла 26 ºС. В качестве термоинтерфейса применялась теплопроводная паста КПТ-8 производства ЗАО "Химтек". Перед началом проверки в каждом из режимов компьютер работал 30 минут вхолостую, пока температура процессора не стабилизировалась на какой-либо отметке, затем производился разогрев процессора. Тестирование повторялось дважды. После первого прохода тестов радиатор демонтировался, термопаста заменялась на свежую, и разогрев повторялся. Для разогрева четырехъядерного Intel Core 2 Extreme QX6700 использовались четыре копии утилиты CPUburn, запущенные одновременно. Для создания менее экстремальной нагрузки применялся все тот же режим сжатия DVD Video в формат DivX, запущенный совместно с расчетом числа Пи с точностью 32 млн знаков после запятой, производимый программой Super Pi 1.5.

Показания с каждого из четырех цифровых датчиков температуры, а также наблюдение за срабатыванием режима пропуска тактов (Throttling) процессора осуществлялись с помощью программы RightMark CPU Clock Utility v.2.2. 

Обзор

За конечный результат, заносимый в диаграммы, принималась температура самого разогретого ядра. 

Вначале взглянем на результаты тестирования в штатном режиме работы процессора. 

Обзор

В лидерах кулеры Zalman CNPS 9700LED и АSUS Silent Square Pro с вентиляторами, работающими на полных оборотах. ASUS V-60 уступил Scythe Infinity, но остался на уровне Scythe Ninja Plus. Со снижением скорости вращения вентиляторов, эффективность кулеров ASUS снижается вполне пропорционально и остается на достаточно высоком уровне. 

Обзор

На разогнанном процессоре происходят некоторые перетасовки, но в целом расстановка сил сохраняется прежней. Отлично смотрится АSUS Silent Square Pro. Проигрывая лишь один градус в режиме максимального нагрева Zalman CNPS 9700LED, кулер от ASUS работает значительно тише. 

Конечно эффективное охлаждение процессора – это основная задача процессорного кулера, но не будем забывать и об остальных элементах. В частности, сегодня стало "модно" оснащать чипсеты и силовые транзисторы цепей питания материнских плат пассивными радиаторами. Однако в отсутствие обдува такое охлаждение практически бесполезно. И если в штатном режиме работы процессора каких-либо проблем с перегревом названных элементов возникнуть не должно, то при разгоне ситуация может в корне поменяться. В частности, для хорошего разгона младших моделей Core 2 Duo необходимо почти двукратное увеличение частоты системной шины, что может потребовать увеличения рабочего напряжения чипсета, а это вызовет повышение уровня тепловыделения кристалла. Помимо этого, возрастет нагрузка на силовые транзисторы (MOSFET). 

Поговорив о важности обдува радиаторов названных элементов, взглянем, как с этим справляются тестируемые кулеры. Для замера температур радиаторов чипсета и транзисторов платы Intel Desktop Board D975XBX2 в режиме максимальной нагрузки с разогнанным процессором использовался цифровой термометр MASTECH MS6501. 

Обзор

Здесь расстановка сил уже далеко не столь очевидна, как при охлаждении процессора. Очевидно, что классические охладители, конструкция радиатора которых принадлежит к башенному типу, с данной задачей справляются весьма слабо. Примечательно, что кулеры ASUS благодаря ухищрениям с перенаправлением воздушных потоков смотрятся значительно лучше. 

Выводы 

Подводя итоги, остается лишь отметить, что экспансия компании ASUS на рынок суперкулеров проходит довольно удачно. Ее изделия легко становятся в один ряд с лучшими представителями названного класса. При этом кулеры отличаются особой эстетикой и практичностью экстерьера. 

Обзор

|| Комментарии на форуме 0
Оставить комментарий